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PRESS RELEASE
日期: 2017-04-20

我司与杭州电子科技大学共同推进无人机/智能硬件协同创新

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2017年4月19日,浙江省集成电路设计重点实验室主任,杭州电子科技大学射频电路与系统教育部重点实验室主任 孙玲玲教授 一行考察参观若联科技,与我司主要负责人商谈我司与杭州电子科技大学集成电路与智能硬件协同创新中心合作,构建双方科技合作桥梁。结合杭电芯片设计、传感器技术及射频无线电技术等方面人才及设备优势,进一步深化智能硬件在无人机领域的研究和应用,以及双方在技术研发、项目合作、研究生联合培养方面的合作。孙教授还在我公司主创人员陪同下,参观了我公司新一代无人系统控制器,并对我司的产品给予了高度评价与赞赏。

我司与杭州电子科技大学共同推进无人机/智能硬件协同创新

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